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                                                    来源:时时彩平台
                                                    发稿时间:2020-08-15 07:39:41

                                                    而这项计划的战略目标也与当下半导体行业卡脖子的环节相吻合,即要突破包括EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等在内的各个半导体产业关键环节,实现半导体技术的全面自主可控。

                                                    【环球网报道 记者 侯佳欣】“我们对此知之甚少。我们希望它能奏效。”据“今日俄罗斯”(RT)报道,当地时间8月14日,美国总统特朗普在白宫记者会上被问及俄罗斯首款获注册新冠疫苗“卫星V”相关问题时称,他希望这款疫苗能够奏效。但他同时表示,美国可能很快就会准备好自己的疫苗。

                                                    7月22日,“一生一芯”团队再收到一个好消息。团队成员之一王华强收到了“果壳”被RISC-V全球论坛的接收通知。两个月后,他将代表团队向全球业界介绍“果壳”的设计,这也将是“果壳”首次在国际舞台上亮相。这次RISC-V全球论坛的日程,报告均来自世界各地的业界资深专家,还包括图灵奖得主David Patterson教授。国科大本科生能登上RISC-V全球论坛介绍他们设计的处理器核,在国际上也是难得一见。

                                                    2016级学生在江苏常州某IC企业进行集成电路工程项目实习有些同学甚至在实习开始时就能独立完成一些电路设计工作,本科就成长为一名优秀的集成电路设计工程师。一位参与全程的学生这样说:上过这门课后,如果是数字组的芯片的话我就参与了她从前端到后端的所有流程,我知晓各个寄存器的巧妙配合,如果是模拟组那我也能说一说其中的基本原理。8月12日,华为在内部开启“塔山计划”的消息,引发市场的系列反响。

                                                    去年5月,华为被美国制裁,海思芯片惨遭重创。中科院科研人员主动找到华为,想要给予技术帮助。但当时中科院正在研究RISC-V开源芯片技术,而华为的主力芯片都是基于ARM。在这种危机时刻,中科院一点忙都帮不上。华为,只能靠自己。7月15日,一则“五位2016级本科生主导完成了一款64位RISC-V处理器SoC芯片的设计,并实现了流水线制造”的消息,引发了芯片行业的震荡。参与项目的五位同学,将这枚芯片命名为 “果壳”(NutShell)——发音与“国科” 相似。

                                                    30多年,MOSIS和美国各大半导体公司合作,为大学和研究机构流了60000多款芯片,培养了数万名学生,使美国芯片设计迎来大爆发。英伟达、高通这些芯片巨头,都是在MOSIS上孵化出来的。如今美国知名的半导体企业,依旧保留这项传统。它们会将自己的几条产线预留出来,免费给学校用,即使流片的成本不菲,哪怕赔钱,也依旧坚持做。作为投桃报李,学校向企业输出人才和研究成果。这种良性循环,让美国的至今芯片人才数量仍然保持着很高的水平。长年累月下来,人才优势就体现出来了。

                                                    该计划被媒体纷纷跟进报道,引来大众几乎一致的叫好声。

                                                    记者梳理公开信息发现,有关“塔山计划”较早的消息来源是一位科技博主。

                                                    据同学们介绍,“果壳”的最高工作频率是350MHz,CoreMark 测试跑分为1.49/MHz。严格意义上来说,它是一款教学芯片,而非产品芯片。虽然和商业处理器相比仍有一定差距,但 “果壳” 已经算得上是功能较为完整的处理器芯片了。可能对于实际工作的芯片设计者来说,设计这样的芯片并不算太难。但是对于学生而言,亲身经历完整的芯片设计流程,对以后的职业生涯大有裨益。参与芯片研发的唯一一位女生张林隽同学也表示:“先完成,后完美。一定要勇敢地试错,我们只要迈出第一步,接下来其实都是顺其自然的。”

                                                    “一生一芯”群中的讨论人凑齐后,日程立刻安排上。就像真实残酷的公司竞争一样,同学们一上来面对的就是紧迫的时间压力。中科院确定了最合适的流片班车是12月17日,这样能保证芯片在4月份完成封装,返回学校进行测试。如果一切顺利,那就可以赶上五月底的国科大本科毕业答辩,到时可以在答辩现场展示芯片。但是如果错过这趟班车,那就需要再等2个月赶下一趟班车,这就意味着芯片不可能在毕业答辩时返回。为此,他们只有不到4个月的开发时间。如此短暂的时间,让每一天看起来都极其宝贵。8月20日,国科大落实中芯国际110nm工艺的流片渠道。七天后,“一生一芯”计划火速启动。